かつてはNVIDIAのTegra 3、近年ではクアルコムのSnapdragon 810で顕在化したスマホの熱問題。
熱はスマホの処理速度だけでなく、バッテリー寿命にも影響するわけですが、最新のSnapdragon 820においても、やはり熱問題があるようです。詳細は以下から。
台湾メディア「DIGITIMES」の報道によると、SamsungはGalaxy S7、Galaxy S7 edgeにおいて、熱対策のためにヒートパイプを実装したモデルを展開しているそうです。
Galaxy S7、Galaxy S7 edgeはSamsung独自開発の「Exynos 8890」またはクアルコムの「Snapdragon 820」を採用したモデルが展開されていますが、Snapdragon 820搭載モデルについては放熱のためにヒートパイプを搭載しているとのこと。
なお、熱問題が顕在化したことでスマホへのヒートパイプ採用は今後トレンドになるとみられていますが、まだ需要が十分でないことや、スマホは製品のライフサイクルが短く、モデルごとにカスタマイズされたデザインを必要とすることから、部品メーカーは金型への投資に慎重な姿勢。
しかしかつて自社製スマホ「ARROWS」シリーズが発熱問題に苦しめられた富士通が昨年、スマホ向けヒートパイプを開発するなど、熱対策のためにスマホにヒートパイプを搭載する流れは着実に生まれつつあります。
Demand for heat-pipes for smartphones may emerge