「中国がアメリカ企業の情報を狙ってサーバー機器にスパイチップを混入していた」
そんな話が10月に世間をにぎわせ、Huawei・ZTE排除の遠因にもなりましたが、思わぬ結果となりました。詳細は以下から。
CEO – 3rd Party Security Update | Super Micro Computer, Inc.
Bloombergに「AppleやAmazonなどの情報を監視する目的で、中国によるスパイチップがマザーボードに仕込まれていた」と報じられていたSuper Micro Computer社の公式発表によると、証拠は確認できなかったそうです。
信用問題でもあることから、Super Micro Computer社は調査を第三者となる調査機関に委託。その結果、報じられたモデルを含む同社製マザーボードにスパイチップが仕掛けられた証拠はなかったとされています。
世界各所に衝撃を与えたBloombergの報道。アメリカ政府関係者がHuaweiやZTEを警戒していたことにも触れていますが、やはり欲しいのは証拠。どのようなハードウェアが仕込まれ、どのような働きをしていたのでしょうか。
The Big Hack: How China Used a Tiny Chip to Infiltrate U.S. Companies – Bloomberg
ちなみに先日、日本政府もHuawei・ZTE排除を表明しましたが、その根拠として与党関係者は「余計なものが見つかった」とコメントしており、スパイチップ騒動と似たような事態に。
分解したら“余計なもの”が見つかった!?日本政府も「ファーウェイ排除」へ – FNN.jpプライムオンライン
一部メディアではまるでスマホ自体に何らかのハードウェアが仕込まれていたかのように報じられていますが、本来は基地局設備などインフラ面の話のはず。スマホにそうとは分からない形で専用チップを実装するのは、かなり難しいとみられます。
このままだとただいたずらにユーザーの不安を煽るだけのため、「余計なもの」とはどのようなもので、どこに仕込まれていたのかを明かしてもらいたいところです。